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    磁控溅射生产线

    产品特点

    技术参数

    设备型号ZCJ-300（600、1200）
    极限真空8×10-5Pa
    腔室功能分类进、出样室（1000Pa）
    过渡室（0.5Pa）
    缓冲室（压力及气氛匹配溅射室）
    溅射室（0.5Pa）
    溅射靶类型矩形平面靶、圆柱旋转靶

    技术参数

    样品幅宽300、600、1200mm
    常用靶材ITO、NiO2、Cu
    靶基距80~120mm
    镀膜节拍≥60s
    连续运行时间≥200h
    片内膜厚均匀性≤±3%
    片间膜厚均匀性≤±3%
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